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碳/碳復合材料板材

用途與特點: 用于高純硅晶體生長,作為轉接部件構建長晶空間,強度高,導熱低,重量輕,熱膨脹系數低,抗熱震性能優異,能以更薄的厚度安全承載更大的載荷,持續為半導體、光伏晶體生長節能降耗,降低成本

關鍵詞:

板材

詳細介紹

推薦牌號 KBC13
密度(g/cm3 ≥1.2
彎曲強度(MPa) ≥80
剪切強度(MPa) ≥15
熱膨脹系數(10-6/℃) <1.0

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